最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够重新书写历史。高通市场营销高级总监Peter Carson说。 一年一度的世界移动通信大会MWC2018正在巴塞罗那举行。在当地时间2月26日召开的5G话题媒体沟通会上，高通出人意料地在开场就直接针

“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”高通市场营销高级总监Peter Carson说。

一年一度的世界移动通信大会MWC2018正在巴塞罗那举行。在当地时间2月26日召开的5G话题媒体沟通会上，高通出人意料地在开场就直接针对友商，现场仿佛弥漫着一股浓浓地火药味。

在这场沟通会的前一天下午，华为在当地开了一场新品发布会，会上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。华为在官方新闻稿中称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。

Peter Carson称，高通在去年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器；去年10月份在香港宣布了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组，实现了全球首个5G数据连接（data call）；去年11月，高通联合中兴通讯和中国移动，完成了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通（IoDT）。

“一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首次’或‘第一’，但其实相信大家听了刚才我重新给大家分享的这些宣布的时间点，就会非常清楚地了解，高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”Peter Carson。

高通怒怼华为5G芯片不是业内首款 称其不适合移动终端

似乎还有些意犹未尽，Peter Carson接着又补充到：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”据他介绍，高通X50芯片的体积和50分欧元硬币差不多大。

这是第二次高通官方当面“批评”友商芯片。第一次是在高通夏威夷大会上。

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